В статье исследуются полимерные композиционные материалы на основе полипропилена и рисовой шелухи с использованием методов термического анализа для оценки их химических, физических и структурных изменений при тепловом воздействии. Применены методы синхронного термического анализа, а также проведены исследования масс-спектрометрии для определения содержания и распределения диоксида кремния (SiO₂) в структуре композитов. Особое внимание уделено влиянию дозировки SiO₂ на термические характеристики материалов. В работе проанализированы как контрольный образец полипропилена без наполнителя, так и композиционные материалы с рисовой шелухой различной фракции (до 200, 200-250, 250-355, 355-560, 560-630, 630-1250 мкм) и наполнением в диапазоне от 10% до 60% масс. Результаты показали, что добавление рисовой шелухи повышает температуру начала разложения с 217 °C до 240 °C, указывая на улучшение термостабильности композита. Термогравиметрический анализ продемонстрировал, что увеличение содержания рисовой шелухи снижает потерю массы в интервале 240-400 °C, что подтверждает улучшение стабильности материала. ДТА-кривые показали, что разложение композитов с содержанием рисовой шелухи до 40% происходит в два этапа, а при 50-60% - упрощается до одного этапа с основной потерей массы при более низких температурах. Установлено, что более мелкие частицы наполнителя (до 200-250 мкм) вызывают смещение максимумов экзотермических эффектов в сторону более низких температур, что свидетельствует о влиянии дисперсности наполнителя на термическое поведение материала. Оптимальные характеристики термостабильности и теплового поведения композитов достигнуты при содержании наполнителя в диапазоне 40-50% и размере частиц до 200 мкм, что позволяет эффективно сохранять структуру материала при высоких температурах.