В данной статье рассмотрены ряд теплопроводных материалов, которые могут использоваться в качестве наполнителя композиционного материала (теплопроводной пасты). Рассматриваются как металлические (алюминий, вольфрам, медь), так и неметаллические материалы (керамические материалы, углеродные материалы). Значительное внимание уделено рассмотрению основных групп композиционных материалов (жидкометаллических и кремнийорганических). В заключении были проанализированы термопасты, находящие широкое применение в наши дни, и был сделан ряд предположений касательно развития отрасли в ближайшие годы.
теплопроводные пасты, термопасты, керамические материалы, углеродные материалы, теплопроводность, композиционные материалы, жидкие металлы, кремнийорганический, связующее, наполнитель, Thermal grease, thermal paste, ceramic materials, carbon materials, thermal conductivity, composite materials, liquid metals, silicone, binder, filler
1. А. Кривохватько, Радио, 7, 38 (1981)
2. Ф. А. Анатолиев, Теплообменные аппараты судовых паросиловых установок. Судпромгиз, Ленинград, 1963, 496 с.
3. П. А. Андреев, Теплообменные аппараты ядерных энергетических установок. Судостроение, Ленинград, 1969, 352 с.
4. И. Т. Швец, Теплоэнергетические установки малой и средней мощности. МашГиз, Москва, 1952, 516 с.
5. Р. Е. Левин, Теплотехника. ГНИЛЧЦМ, Москва, 1951, 436 с.
6. А.В. Клименко, Теплоэнергетика и теплотехника Общие вопросы. МЭИ, Москва, 2000, 528 с.
7. ГОСТ 19783-74 Паста теплопроводная. М., 1974. 2 c. (Государственный стандарт союза ССР)
8. С. Parker, Therm cat, 31-32 (2012)
9. Пат. США 2005/0016714 А1 (2005)
10. D. D. L. Chung, Applied Thermal Engineering, 21, 1593-1605 (2001)
11. Р. Ф. Войтович, Окисление карбидов и нитридов. Наукова думка, Киев, 1981, 162 с.
12. Д. Окунев, Железо, 08, 26 (2008)
13. С. Мельников, Железо, 06, 14 (2007)
14. Н.П Лякишев. Диаграммы состояния двойных металлических систем. Машиностроение, Москва, 1997, С. 602-603
15. Пат. ЕС EP0411286 B1 (1994)
16. V. A. Hemadri, A. Gupta, S. Khandekar, Applied Thermal Engineering, 31, 1332-1346 (2011)
17. К. А. Адрианов, Кремнийорганические соединения, Государственное научно-техническое издательство химической литературы, Москва, 1955, С. 42-491
18. J. H. Yu, J. K. Duan, W. Y. Peng, L. C. Wang, P. Peng, P. K. Jiang, eXPRESS Polymer Letters, 2, 5, 132-141 (2011)
19. J. Duan, S. Shao, L. Jiang, Ya Li, P. Jing, B. Lu, Iranian Polymer Journal, 20, 855-872 (2011)
20. Y. Xu, D.D.L. Chung, C. Mroz, Composites: Part A, 32, 1749-1757 (2001)
21. Y. Xu, X. Luo, D. D. L. Chung, Journal of electronic packaging, 122, 128-131 (2000)
22. Y. Xu, C. Leong, D. D. L. Chung, Journal of Electronic Materials, 9, 36, 1181-1186 (2007)
23. D. D. L. Chung, Carbon, 50, 3342-3353(2012)
24. C. Lin, D. D. L. Chung, Carbon, 45, 2922-2931(2007)
25. С. Lin, D. D. L. Chung, Carbon, 47, 295-305(2009)
26. C. Leong, Y. Aoyagi, D. D. L. Chung, Journal of Electronic Materials, 10, 34, 1336-1341 (2005)
